工程材料和光電元件制造商美國II-VI公司的子公司——瑞士蘇黎世II-VI激光企業有限公司表示，正在推出下一代多模大功率808nm半導體激光器單發射器組合。新芯片對可靠性和效率進行優化，輸出功率10W以上，實現下一代高功率光纖耦合模塊，作為材料加工和醫療應用的泵浦源。
擴大組合的808nm光纖耦合模塊提供輸出功率15W-30W，具有相同機械尺寸和纖維結構（200μ米纖芯/ 0.22數值孔徑）。新的光纖耦合產品是已經證明大批量通用“BMU”單發射平臺的擴展。這些高輸出功率/亮度BMU采用一個易于安裝的緊湊氣密封裝。二極管泵浦固態（DPSS）激光器制造商，醫療器械制造商和其他子系統的開發人員可以提升產品性能（通過替換現有的低功耗模塊），簡化產品配置（使用較少的模塊）和提高產品可靠性（通過不太復雜的光纖管理）。II-VI公司認為，基于其芯片設計技術和大批量封裝制造技術，新產品提供延長的使用壽命。同時，該波長范圍和光纖連接器類型可以定制，以滿足特定客戶的應用需求。新一代半導體激光器芯片還可以提供氮化鋁基板或C底座上的開放熱沉。
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