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光之舞者：激光工藝技術
激光（Laser，Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）技術，這個在現(xiàn)代科技中看似神秘而高深的詞匯，實際上已經(jīng)滲透進了我們的日常生活。無論是你在醫(yī)院接受的激光治療，還...
2025-06-10 -
發(fā)展迅猛的激光沖擊強化技術
激光沖擊強化技術又稱激光噴丸,是一種新型有效、發(fā)展迅速的表面改性技術。與傳統(tǒng)機械噴丸技術相比,它能在工件表面形成更深的殘余壓應力層,并且可控性強、適應性好,能夠處理難以處理的部位。目前...
2025-03-31 -
一鍵切割：榮光重新定義切割工藝新技術標桿
焦點位置沒找對、微米級誤差，噴嘴發(fā)燙、毛刺掛渣、切割品質(zhì)不穩(wěn)定，分分鐘可能毀掉百萬訂單！激光切割設備普遍存在工藝難調(diào)問題、年富力強且經(jīng)驗豐富的激光切割操作員越發(fā)難招，這些都讓鈑金加...
2025-03-08 -
金屬精密激光切割機性能與優(yōu)勢
精密激光切割是利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在極短的時間內(nèi)達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸汽，蒸汽以極高的速度噴出，在蒸汽噴出的同時，在材料上形成切口。其性能...
2025-02-26 -
Coherent半導體制造：先進封裝
Coherent 雷射與材料為一些最新和最苛刻的后段制程提供支援。微電子器件如今所達到令人驚嘆的小型化程度，歸因于兩大因素。首先，構成集成電路芯片的晶體管與其它組件正逐漸變小，這一趨勢通常...
2025-02-12 -
從KDP到SiC：超短脈沖激光切割的技術演變與未來
隨著5G通信、新能源汽車和電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，功率半導體器件的需求顯著增長。第一代和第二代半導體材料的工藝逐漸逼近其物理極限，摩爾定律也逐漸失效。在此背景下，第三代半導體技術有望突破...
2024-11-08 -
激光工藝在碳化硅半導體晶圓制造中的創(chuàng)新應用
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，憑借其出色的物理和化學特性，正在多個行業(yè)中發(fā)揮日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的熱導率、高擊穿電壓以及極強的化學穩(wěn)定性而備受關注，尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技術在玻璃材料中的應用
1960年5月16日，美國年輕的物理學家梅曼成功研制出人類歷史上的第一臺激光器—紅寶石激光器，它能產(chǎn)生頻率單一、方向高度集中的光—激光。激光是20世紀以來，繼原子能、計算機、半導體之后，人...
2024-08-05
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