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       據臺灣《聯合晚報》報道，臺灣地區的半導體產業傲視全球，臺灣清華大學、成功大學在半導體研究也有突破性發現。清大物理系教授果尚志、校長陳力俊等人率領的研究團隊，成功研發出全球最小的半導體激光，運算速度比傳統半導體激光快近1000倍，研究論文已刊登在最新一期頂尖期刊《科學》 (Science)。

成大也研發新材料 獲島內外專利
　　臺灣成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆，成功研發以“錫－鋅－銀－鋁－鎵”為主要成分的新材料，經半導體大廠日月光測試，優于目前產業使用的“錫－銀－銅”合金錫球，堪稱是全世界半導體界最先進、優良的材料，已獲得臺灣地區及美、日等國家和地區專利，且價格低廉，機械性質穩定，未來應用潛力無限。

　　美國德州大學奧斯汀分校物理系教授施至剛和果尚志、陳力俊率領的團隊，成功研發電漿子納米激光，尺寸只有30納米左右。這個研究成果，可望促成未來在單一硅芯片上，整合電漿子及納米電子組件的發展平臺，在邁向更小、更快光運算與光通訊技術的過程中，立下重要里程碑。

　　成大教授林光隆研發的“錫－鋅－銀－鋁－鎵”合金，把銀的比率從3%大幅減少為0.5%，比目前的“錫－銀－銅”合金，價格便宜15%左右，被認為具有取代目前封裝材料的潛力。

　　林光隆表示，目前業界使用的“錫－銀－銅”合金錫球，含有錫、銀等貴金屬，雖然質量穩定但價格較高。他研發的新材料，利用鋅取代部分的錫，且考慮環保與健康不再使用鉛，但合金錫球的耐用度絲毫不遜以往，測試過程經歷1萬次墜落，依舊能保持金屬的穩定度。