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       “此次我們展出的這款陶瓷基板異形切割系統采用無應力柔性加工設計，可加工任意圖形。”武漢金運激光股份有限公司(以下簡稱“金運激光”)事業部總經理丁君在展會現場告訴記者。

　　金運激光展位處

　　據悉，金運激光是中國首家創業板激光上市公司(股票代碼：300220)。公司致力于激光與3D打印的數字化應用，并構建了“激光3D數字化技術應用服務創新平臺”，旨在通過合作、引進與培育各種類型激光及3D打印相關企業，延伸應用產業鏈，并利用平臺的整合和服務作用，為下游激光及3D打印應用行業提供全面、創新、領先的數字化解決方案。

　　“我們的這款設備主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備，其具有加工效率高、品質好、熱影響區域小等優良特點，是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。”丁君表示。

　　記者還從展會現場了解到，該設備的優點為擁有極少的熱影響區域。同時，最小孔徑80um(針對0.381mm厚基板)，最小劃線寬度30um(針對0.381mm厚基板)。

　　“陶瓷基板異形切割系統”實拍圖

　　此外，這款陶瓷基板異形切割系統，適用的行業有高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割，耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構建切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。

　　“同時，這款設備適用材料廣泛，包括96%氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下的金屬材料。”丁君最后提到。