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什么是光模塊的封裝?

簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術的進步，光模塊也在不斷的更新換代，從外形來看的話是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。

光模塊封裝的焊接工藝

在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。既要有點膠裝置，又要設置紫外燈，使得整個系統機構變得比較復雜，最主要的是在器件實際使用時，由于受熱等因素，會存在上下器件在結合處出現微量的位置偏移，導致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產品質量，還有生產節拍長，效率不高。

松盛光電激光恒溫錫焊是一種在光通訊模塊上應用非常成熟的焊接技術。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，松盛光電激光恒溫錫焊使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。

光通訊FPC軟板與光器件焊接， PCB硬板與光器件焊接

松盛光電激光恒溫錫焊系統特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。