來源：新材料在線2020-09-21
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9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行，現(xiàn)場舉行了廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布儀式。基金...
9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行，現(xiàn)場舉行了廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布儀式。基金首期規(guī)模200億元，以財(cái)政性資金為主導(dǎo)，引導(dǎo)和鼓勵社會投資，支持優(yōu)勢企業(yè)和重大項(xiàng)目建設(shè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。基金主要投資廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，包括半導(dǎo)體器件、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、EDA設(shè)計(jì)工具、核心裝備及零部件、相關(guān)材料、電子元器件等領(lǐng)域。
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