昨日，有媒體報道稱，夏普將在明年春天分拆旗下半導體業務，成為一家獨立的子公司。
隨后，夏普正式發布公告證實，夏普確實要剝離一些業務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部(包含半導體業務)和激光事業部，它們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為 2019 年 4 月 1 日。
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電子加工新聞
夏普回應“分拆半導體業務”：確有此事
Nick 來源：搜狐2018-12-28
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昨日，有媒體報道稱，夏普將在明年春天分拆旗下半導體業務，成為一家獨立的子公司。
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