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看準智能手機市場商機，艾笛森積極投入Flash LED的研發與生產，日前已突破技術門檻，獨家取得熒光貼片專利，推出業界最亮的Flash ES03，采用市場主流規格2016的封裝型式，在有限的發光面積（1.1x1.1mm）下達到極高的亮度，以1A驅動可達到320lm的表現，此外，Flash ES03采用熒光粉貼片技術，搭配二次光學設計，效率可比噴涂方式高10%以上，可達到最佳的色均度與亮度表現，Flash ES03目前已導入手機閃光燈市場，也可應用于車用照明及醫療應用（如內視鏡），除了白光以外，艾笛森也推出全色系Flash產品，可廣泛應用于警示燈、舞臺燈、情境照明、裝飾照明等。

另外，近年來CSP技術在LED封裝市場蔚為風潮，艾笛森為因應市場需求亦推出CSP 1616產品，封裝結構較傳統SMD LED精簡，省去后端封裝制程，可降低生產成本、縮小發光面積，提供二次光學更高的設計彈性，可在極小的單位面積實現高亮度與大發光角度（150°）的目標，不論是高發光強度或廣角的照明需求，CSP 1616皆具有高度的排列彈性，在排列間距大的狀況下，仍可維持均勻的照度表現，是薄型化、廣角燈具的最佳選擇。

此外，艾笛森亦率先推出多款AC COB模組，包含7瓦全周光EdWing系列 模組，備有兩種電壓方案（AC 120V / AC 230V），可滿足不同地區的使用需求，取代40瓦傳統鹵素燈（450lm@2700K），同時具備均勻的出光效果，發光角度（Beam Angle）可達到270°，應用于燈具無明顯暗區。另一款整合LED光源與驅動器的DOB（Driver on Board）模組，在3000K（CRI 80）下可達到100 lm/W，遠高于市場規格表現（85 lm/W），除了標準版DOB模組以外，艾笛森也推出雙色調光COB模組，色溫可由2000K變化至3000K，光色變化效果可與傳統鹵素燈匹配，達到均勻、無閃爍的效果，結合AC方案概念，可解決客戶尋找驅動電源的煩惱，同時降低組裝成本。