星之球科技 來源：太平洋電腦網2014-03-21
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華為繼P6在機身方面采用全金屬設計后，打算再在機身材料方面做文章，此前華為高層在接受采訪時稱，華為正與多家供應商商討，打算推出以陶瓷為機身材料的智能手機。 華為...
華為繼P6在機身方面采用全金屬設計后，打算再在機身材料方面做文章，此前華為高層在接受采訪時稱，華為正與多家供應商商討，打算推出以陶瓷為機身材料的智能手機。
華為P6
目前華為打算在金屬機身之外，致力研發用陶瓷做機身材料的智能手機?，F在的智能手機機身材料主要有塑料、金屬、聚碳酸酯等，而鋼化玻璃和陶瓷則是未來的研究方向，不過造價當然也更昂貴，目前還不適合大規模應用于手機中。
金屬機身的華為P6市場反應表現不錯，因此短時期華為仍然將重點放在金屬，或者加上鋼化玻璃的材質。除此以外，華為還會推出一些試水性質的產品以測試消費者對于以上這些不同機身材質的反饋究竟如何。
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