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       微波電路與許多其他電子產品不同，因為有源元件封裝也是微波電路的一部分。因為大部分微波電路都有昂貴的雷達或通訊系統，這就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封裝必須結實，密閉，在需要時可以打開重新安裝。

       激光焊接滿足這些要求。通過激光焊接實現密封，雜質就不能進入電路，焊接同時還在封裝內裝入高質量的惰性氣體。激光焊接發熱量低，可以近距離靠近聚合體密封，玻璃與金屬密封，焊接部件，和電子電路。

       對于航空設備封裝的合金選擇就是鋁合金。它具有電和熱的性質，容易加工，質量非常輕。6061-T6合金用于基本封裝，4047合金層用于激光焊接到帶有對接，搭接，角接的情況。12%的硅鋁合金4047可以無縫熔焊到6061合金，制作結實的密封。在返修時，用端銑刀沿著激光焊縫加工，可將封裝還原到焊接前的狀態。一旦完成修復后，封裝就要另外加蓋，重新焊接。維修的次數是不受限制的。有些情況下，激光要通過蓋子焊接基座上的迷宮的側壁，這些側壁將電路上的部分原件和其他原件隔離開來。有些微波封裝可以采用不銹鋼或可伐合金部件。

       大部分微波焊接封裝系統都被稱為手套式操作箱系統。這些系統內有高質量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統中焊接元件就有一個氣體環境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環境中氦可以用一組分光計來檢測封裝漏氣，優于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環境下不會引起元件爆炸。在手套式操作箱內有兩個，三個或四個用于焊接的CNC運動系統。在焊接處，連接到主要手套式操作箱氣體環境的有聯通室，真空烤箱，和空氣凈化系統。聯通室用于將元件和工具運進運出操作箱。這個空間在打開注入氣體前被抽成真空，以確保氣體不受污染。真空烤箱通過對揮發材料加速吹氣處理來清除焊接前的部件上的雜質。氣體凈化是通過激活吸氣劑，不斷從氣體中去除氧氣和空氣，并且不斷從氫氮氣體的烘烤中產生。

       脈沖YAG激光器>是微波包裝密封的最佳選擇。激光器的高峰值功率和低熱量可以解決不同合金的問題，能在保持高熔深的條件下進行精細加工。光纖束傳輸是最普遍的，因為一致的焦斑尺寸和能源分配都有助于采用角接和對接填充各種縫隙，從而完成良好的合金冶金結合。鋁合金焊接速度通常達到150-300mm/min，而鐵合金的焊接速度是它的5倍。在必要情況下，焊接深度能達到1.5mm。