星之球科技 來源：GSI2013-02-21
我要評論(0 )
半導體元件 - 精密切割, 薄片劃線與切割 激光技術對多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的...
激光技術對多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的薄片進行加工的能力。
JK光纖激光器提供了一系列的高功率單模IR激光器。這些激光器能切割薄硅片，并且速度快，裂縫小和熱響應區(qū)小，符合客戶要求。
JK100脈沖激光器提供長脈沖多模激光，具有獨特脈沖形式，用于限制在切割硅片時等離子的影響，切割時幾乎沒有碎屑和裂縫。可用于切割硅片厚度達2mm，切縫寬度大約110微米。對于厚硅片（1.0-1.5mm）加工速度可達到300-400mm/min，對于薄硅片（0.25mm）加工速度可達到2500mm/min。
轉載請注明出處。
① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品，版權均屬于激光制造網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權使用作品的，應在授權范圍內(nèi)使
用，并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關責任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責，版權歸原作者所有，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權益，請及時向本網(wǎng)提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內(nèi)容。
相關文章網(wǎng)友點評
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
