星之球科技 來源： 新浪財經2012-11-01
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晶體硅激光精細鉆孔設備 該設備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區域小、無內部損傷性微裂紋等優良...
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| 晶體硅激光精細鉆孔設備 | |
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該設備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區域小、無內部損傷性微裂紋等優良特點，是微電子和半導體行業硅基材鉆孔加工的理想工具。
設備優點： 加工效率高，工作穩定性好； 對材料熱影響小，外形美觀； 系統功能強大，適合任意圖形加工； 無內部損傷性微裂紋； 可實現密集型鉆孔。
應用材質： 主要應用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細鉆孔加工
樣品展示：
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