深紫外光束強度分析儀
入射光束耦合到是C-Mount相機
- 可采集10-355 nm深紫外光
- 通光口徑12mm直徑，或者30 x 40 mm方形
- 與BeamVIew分析系統配合使用
這兩種型號深紫外光束分析儀采用專利的紫外到可見的熒光轉換機制耦合入射光束到合適的C-Mount相機。
相干公司的任何標準CCD相機都能與BeamView™分析儀配合使用。光束強度分析儀BIP-12F(產品號33-3468)，
結構緊湊，擴束倍數是固定的2:1，可接受的最大入射紫外光束直徑為12 mm，可接受的光譜范圍為10-355 nm。
BIP-12F的最前面有C-Mount螺紋，用來與33-3351紫外光束分離器 CUBE連接，光譜范圍190-355nm。
光束強度分析儀BIP-500Z（產品號33-3484）的采集器的擴束倍數從6:1到 2:1可調整可接受的最大入射紫
外光束直徑為30 mm x 40 mm，可接受的光譜范圍為10-320 nm。
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