盡管專家們一直認同，PCB和處理器最終都需要光互連技術，但這項技術何時能實現，以及該怎樣實現仍然未知。在ISSCC（國際電子電路研討會）上，與會者就光互連技術展開了深入探討。
如今，處理器性能不斷提升，然而落后的I/O能力，卻又使處理器的性能無法發揮極致。同樣，互聯網的數據傳輸能力正在以每10年100倍的速度增長，但處理器和光骨干網的互連技術并沒有增長得那么快。
“越來越多的證據表明，1 byte per flop（處理器端不發生數據停滯）將是2020年前制約處理器發展的主要局限。”來自斯坦福大學光學研究實驗室David Miller在ISSCC的圓桌會議上表示。
“現在光學正在變得越來越具吸引力，”會議主席、美國新思科技科學家John Stonick說，“但現在最大的問題是我們如何實現光學互連的商業化價值。”
來自NEC公司的光學專家Keishi Ohashi稱，光學技術的發展很可能延續硬盤發展老路——磁頭式硬盤通過將近二十年的時間才從實驗室走向商業化。
IBM研究院的光學專家Bert Offrein以IBM自己的光學互連研究為例。2008年，IBM曾利用光學互連技術制造了第一臺petaflop級服務器，2011年，其將光學互連技術應用到高端服務器Power P775中——這臺服務器使用56根光纖電纜，通過連接Avago的56個高性能光學收發器與IBM的CPU相連接。“盡管使用了收發器，但組成光學系統仍需要100步裝配步驟，”Offrein說，“這對于某些高性能系統來說還可以接受，但對于那些一般的服務器來說，則需要更簡單的方式。”
Offrein稱，制造商們正在試圖采用多種方法研究10Gb光互連技術，但至今仍為有量產型方案出現。未來，光互連層有可能是3D堆疊技術中的一層，但需要在基板上使用微機械鏡或波導管等技術，IBM等公司正在致力于這一領域的研究。
英特爾硅光子研究室的Mario Paniccia介紹了英特爾的研究進展，2011年，英特爾采用CMOS工藝設計了包含4個12.5Gb/s的光纖收發器，不過目前一切尚未完善。Paniccia說：“這項研究給予了我們信心，未來通過提升收發器速度或增加通道數，傳輸速度有可能達到1Tb/s以上。”
“但現在仍有大部分問題沒有解決，比如連接技術要使用什么芯片級的連接器。”Paniccia說，“此外，在相同的傳速速率下，光傳輸要比電子傳輸消耗更多的能量。”最后，他表示：“我想，隨著應用程序對帶寬、距離或內容需求的增加，硅光子的應用會實現的。”
斯坦福大學的Miller說，目前Finisar和Luxtera等大多數的光學公司缺乏資金實力而不能肩負開拓硅光子研究領域的重任。但硅光子技術的研究有廣闊的空間和前景。
Miller說，目前還有很多解決光互連的技術，比如將鍺用于嵌入光源的芯片，從而規避了使用硅材料帶來的熱效應，又或者將整合了光子調節器的外部光源技術用于芯片等。
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