簡介
雖然納秒脈沖光纖激光器通常被用于激光打標，但是由于它的成本低廉，緊湊，可靠，不需要經常維護，所以用它也非常適合用來進行非金屬切割。通過采用直接調制種子激光的MOPA（主控振蕩器的功率放大器）等設計，我們可以得到短脈沖和相對高的峰值功率，這些技術把激光器變成切割非金屬的有效工具。
作為一種連續波型切割器的替代品，脈沖光纖激光器可以應用于多通蒸發式切割過程中，監測裝置控制激光來回通過切割線，每次僅切除很少的金屬，并且不需要噴嘴和輔助氣體。這項技術提供了一個靈活、精確和合理的解決方案。而且這套設備基本上是一套簡單的激光標記系統。
這項切割技術可以廣泛適用于各種材料，從有色金屬、非有色金屬，到陶瓷、高分子材料甚至含碳復合材料，都涵蓋其中。切割速度可以很方便的發生改變，對于薄金屬板，可以做到小于10mm/min，對于厚的材料，切割速度可以大于1mm/min。當用于切割比較厚的金屬時，必須采用切割線補償或光束擺動等特殊技術來有效的擴大切口寬度。相對于傳統激光切割，這些速度可能會比較慢，但對于很多應用來說，納秒脈沖光纖激光器的低成本和靈活性是非常具有吸引力的。
實驗結果表明，SPI激光器的所有SM/HS/HM型號都可以實現有效切割，但是每種機器的切割特點會略有不同，這與材料的選擇和要求的輸出有關。以窄切縫寬度為例，具有高品質光束和較小光斑的SM型激光器最為適合，而對于較厚的材料，采用具有更高峰值功率和較大尺寸光斑的HM型效果會更好一點。
硅切割
硅材料（技術上說是一種金屬）被廣泛應用在電子和太陽能產業，其中有很多切割應用。這種材料通常使用機械寶石切割輪進行切塊或切削，但是對于很薄的材料有很多限制因素，而且邊緣切割會造成剝落。脈沖激光器提供了一種靈活的替代方案，它可以用來切割復雜形狀的型材。使用20W SM型激光器，可以在6秒中切割出5mm的正方形。
圖1 從200um厚的多晶硅中切割出的正方形
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