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濟南森峰激光科技股份有限公司（簡稱森峰激光）于3月6日更新上市申請審核動態，該公司已更新創業板上市招股說明書（申報稿）。公司本次擬公開發行股票不超過1900萬股，且本次發行完成后公開發行股數占發行后總股數的比例不低于25%，具體發行股份數量將根據本次募集資金投資項目所需資金總額、發行費用和發行價格等因素合理確定。

公司是一家激光加工智能制造解決方案提供商，主要從事激光加工設備及智能制造生產線的研發、生產、銷售及服務。公司主要產品覆蓋激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等加工設備，同時公司融合激光技術和智能制造理念，自主研發設計了激光柔性加工生產線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產線等智能制造生產線，為客戶提供激光加工綜合解決方案。

報告期內，公司最主要的產品為激光加工設備中的光纖激光切割設備，光纖激光器、切割頭等是光纖激光切割設備的核心原材料。報告期內，激光器、切割頭等激光光學類原材料采購占當期總采購額的比例分別為 50.32%、51.44%、42.05%和 42.00%，占比較高。雖然公司目前已具備1-3KW 系列單模塊光纖激光器以及3-20KW系列多模塊光纖激光器生產能力，但公司當前激光器品牌競爭優勢尚未凸顯，自產激光器在產品中的應用比例仍然較低。

國內激光光學類原材料市場競爭較為充分，公司可向不同供應商進行采購，不存在對單一供應商依賴的情形，但如果未來激光器、切割頭等原材料的市場供求關系出現明顯不利變動，將導致公司相關原材料采購成本上升或出現短缺，對公司的生產經營造成不利影響。