“Micro LED巨量轉移設備系公司自主研發，現已實現銷售。”大族激光近日在互動平臺表示，公司各業務板塊情況良好，將努力提升經營管理水平和盈利能力。
此前披露的半年報顯示，2022年上半年大族激光實現營收69.37億元，歸母凈利潤為6.31億元。
其中，半導體及泛半導體行業晶圓加工設備業務實現營業收入 7.17 億元。
半年報透露，目前大族激光LED 行業晶圓加工設備業務市占率行業領先，Micro LED 巨量轉移設備已通過客戶驗證，實現銷售。半導體行業晶圓加工設備業務進展順利，應用于第三代半導體的 SiC 晶錠激光切片機、SiC 超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產驗證。
高工LED注意到，此前的7月1日，大族激光曾在接待機構投資者時表示，公司自主研發的 Micro LED 巨量轉移設備正在 Micro LED 行業龍頭客戶處驗證，目前驗證過程已接近尾聲，驗證通過后有望實現銷售。
在焊線機領域，大族激光旗下大族封測堅持致力于對LED/半導體焊線機設備產品化、量產化等問題的攻關，特別是從2015年以來投入科研力量克服種種困難，一舉打破國外技術壟斷，率先實現了國產焊線機從0到1的突破。
據了解，大族封測在過去的十多年中，先后攻克了諸多技術難題，比如鍵合頭位置控制和力閉環混合控制功能；高動態高精度XY運動定位平臺控制技術及算法；高速視覺定位及檢測算法；超聲波換能器本體設計及驅動；復雜線弧及材料鍵合的工藝解決方案等。
在此前舉行的第十屆中國電子信息博覽會【CITE2022】上，大族封測攜旗下“悍獅”系列高速全自動焊線機精彩亮相，并獲得“第十屆中國電子信息博覽會創新獎”。
據了解，全新“悍獅”系列H580 Plus，焊線周期為45ms/線，焊線精度為+/-3um sigma，使用線徑Φ15um—Φ50um。適用產品包括SOT、SOP、SSOP、TSSOP、SOIC、QFP、DIP、BGA、COB、光耦等。適用于更寬的引線框架和更高的生產率，操作更快，更穩，更簡便。
據大族封測相關負責人介紹，“H580 Plus不僅可以用于LED封裝焊線，還可用于IC焊線。”
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