2022-08-22
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近日，航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產品首開千萬大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學系統聚焦在材料內部，該光學系統具有極好的聚焦性能，能夠把光...
近日，航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產品首開千萬大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學系統聚焦在材料內部，該光學系統具有極好的聚焦性能，能夠把光壓縮到衍射極限，具有較高的峰值功率密度，在材料中間形成改質層（SD層），通過擴展膠膜等方法將工件分割，而不會破壞工件表面和邊緣。
激光隱形切割樣品展示 與刀片切割方式相比，激光隱形切割以其非接觸、干式方式，能夠解決刀片切割產生的問題。例如，由于工件內部改質，可以抑制加工碎屑的產生，減少工件污染；避免直接接觸及純水沖洗，適用于抗負荷能力差的工件（MEMS等）；可以減小切割道寬度，減小芯片間隔。基于其加工優勢，激光隱形切割技術被廣泛應用于MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領域。作為芯片制造中不可缺少的技術，隨著激光技術、控制技術、切割工藝的發展，激光隱形切割將能更好、更廣泛的應用于芯片制造。
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