據悉，10月17日，金橙子科創板IPO申請被受理。
11月16日晚，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱金橙子科技）科創板IPO已被上交所受理。金橙子科技是一家專注于光束傳輸與控制產品的研發、生產和銷售的高新技術產業。2004年創辦至今，已于鞍山、東莞、蘇州成立子公司，武漢組建分公司。
金橙子科技是一家集激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗為一體的高新激光加工企業，長期致力于推動中國激光產業的進步和發展，為廣大系統集成商提供了一流的產品和服務。
金橙子科技提交的材料顯示，近年來的存貨金額逐年增加，四年多來的營收額同比增加了31%，凈利潤上漲逾40%。此次金橙子公司擬融資金額為3.96億元，本次募集資金投資項目包括激光柔性精密智造控制平臺研發及產業化建設項目、高精密數字振鏡系統項目、市場營銷及技術支持網點建設項目及補充流動資金。
金橙子表示，將一如既往秉承“尊重每一個人，技術改善生活，共贏且可持續發展”的核心理念，與國內外諸多大型企業建立良好合作關系，共同持續、穩定、共贏，一同邁向更新臺階。
最后，祝賀金橙子科技邁入新臺階。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
