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源杰半導體多年來在高速光通信激光器領域持續投入，現已全面、自主掌握了從激光器芯片設計、驗證到外延設計生長、晶圓制造、芯片測試、制造的全流程研發和生產能力。2019年，源杰半導體就成功研發出12波MWDM激光器芯片，此后經過內部長期嚴格的可靠性測試，保證了源杰量產的MWDM激光器芯片性能指標穩定，可靠性高于行業標準。

MOCVD照片

芯片外觀

該款12波MWDM激光器芯片，完全滿足中國移動提出的5G Open－WDM／MWDM半有源創新前傳解決方案標準，在CWDM前6波的基礎上，中心波長左右各偏移3．5nm，從而擴展通道實現了12個波長波分復用。由于復用了現有CWDM激光器芯片產業鏈，可以有效降低MWDM激光器芯片的研發成本并實現快速量產發貨。

MWDM波長圖片

采用MWDM激光器芯片的5G半有源前傳解決方案，相比光纖直驅、無源WDM前傳方案，在系統容量、管理維護、網絡可靠性、綜合成本上優勢明顯，能大幅節約光纖消耗，為數量龐大的5G基站CRAN前傳網絡建設提供可管可維和可靠的最優解決方案，支持5G快速建設，助力國家“新基建”戰略落地。

目前該系列芯片已大批量交付給多個業內領先的光模塊和系統設備廠家開發MWDM光模塊和相關產品，并在5G前傳網絡實現規模商用部署。

未來源杰半導體將進一步和上下游產業鏈緊密合作，共同繁榮MWDM前傳產業；通過高水平的國產創新能力和穩定可靠的產品交付能力，為中國和世界5G建設作出重要貢獻。