日前從合肥市集成電路高端制造裝備技術研討會上獲悉，該市集成電路研究取得新突破，國內首創雙臺面激光直接成像技術“落地”，這一成果打破國外高端激光直寫曝光設備壟斷。
據介紹，激光直寫光刻設備可以大幅縮短集成電路從版圖設計到芯片加工的周期，市場前景廣闊。目前，激光直寫曝光設備高端裝備一直依賴進口，成為制約我國集成電路和高端線路板產業發展的瓶頸。合肥芯碁微電子裝備有限公司憑借著在半導體領域無掩膜激光直寫技術的優勢，研發并生產出擁有完全自主知識產權、技術達到先進水平的LDI設備，成為一家擁有完全自主知識產權的激光直寫曝光設備制造商，并在市場上開始直接與歐美、日本廠家展開競爭。
據介紹，新技術運用集成電路生產后，生產效率提高了1.8倍，設備的線寬分辨率、對位精度、產能三大核心指標均處于先進水平。
按照規劃，到2020年，合肥市計劃培育發展集成電路設計企業50家以上，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色儲存器等特定芯片的生產基地。
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